詳細摘要： 產品特點測量范圍-100kPa～10kPa…200kPaMEMS 技術表壓型適用于無腐蝕性的干燥氣體芯片可兩面受壓
產品型號：所在地：更新時間：2021-07-18 在線留言飲料機械 果蔬機械 面食機械 糕點設備 烘焙設備 豆制品設備 乳制品設備 茶葉機械 制冷設備 油炸設備 膨化設備 糖果機械 調味品設備 薯類加工設備 釀酒設備
無錫芯感智半導體有限公司
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詳細摘要： 產品特點測量范圍-100kPa～10kPa…200kPaMEMS 技術表壓型適用于無腐蝕性的干燥氣體芯片可兩面受壓
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詳細摘要： 產品特點測量范圍-100kPa～10kPa…200kPaMEMS 技術表壓或負壓測量適用于無腐蝕性的氣體芯片可兩面受壓
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詳細摘要： 產品特點測量范圍-100kPa～10kPa…200kPaMEMS 技術表壓型工作溫度范圍: -30℃～+100℃適用于無腐蝕性的干燥氣體芯片可兩面受壓
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詳細摘要： 產品特點測量范圍0kPa～100kPa…700kPaMEMS技術絕壓型SOP 封裝形式，不銹鋼氣嘴和殼蓋適用于無腐蝕性、無導電性的氣體或液體工作溫度范圍: -3...
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詳細摘要： 產品特點測量范圍-100kPa～500kPa…1500kPaMEMS 技術表壓型SOP 或 DIP 封裝形式適用于無腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓低溫漂
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詳細摘要： 產品特點測量范圍0kPa～100kPa…1500kPaMEMS技術絕壓型SOP8封裝形式適用無腐蝕性的氣體、無導電性的氣體或液體
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詳細摘要： 產品特點測量范圍-100kPa～0kPa…350kPaMEMS 技術表壓型 SOP或DIP封裝形式適用于無腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓引腳定義可靈活選擇
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詳細摘要： 產品特點測量范圍-100kPa～0kPa…200kPaMEMS 技術表壓型標準模擬輸出信號溫度補償氣嘴帶防脫結構可定制各種壓力量程及輸出
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詳細摘要： 產品特點測量范圍-100kPa～0kPa…1000kPa MEMS 技術 表壓型SOP或DIP封裝形式適用于無腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓引腳定義可靈活選擇
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詳細摘要： 產品特點測量范圍-100kPa～7kPa…200kPaMEMS 技術表壓型SOP封裝形式，不銹鋼氣嘴和殼蓋適用于無腐蝕性、無導電性的氣體或液體工作溫度范圍: -...
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詳細摘要： 產品特點測量范圍0kPa～100kPa…700kPaMEMS 技術絕壓型SOP封裝形式，不銹鋼氣嘴和殼蓋適用于無腐蝕性、無導電性的氣體或液體工作溫度范圍: -3...
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詳細摘要： 產品特點測量范圍-100kPa～0kPa…350kPaMEMS 技術表壓型 SOP封裝形式、3mm短氣嘴適用于無腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓引腳定義可靈活選擇
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詳細摘要： 產品特點測量范圍-100kPa～0kPa…350kPaMEMS 技術表壓型 適用于無腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓引腳定義可靈活選擇
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詳細摘要： 產品特點測量范圍 0kPa～100kPa…2000kPa MEMS 技術絕壓型小尺寸 陶瓷基板加金屬蓋板結構、可防水防油
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詳細摘要： 產品特點測量范圍-100kPa～10kPa…200kPaMEMS 技術表壓型工作溫度范圍: -30℃～+100℃ 適用于無腐蝕性的干燥氣體芯片可兩面受壓
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詳細摘要： 產品特點測量范圍-100kPa～0kPa…1000kPa MEMS技術表壓型SOP封裝形式氣嘴帶防脫結構適用于無腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓
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詳細摘要： 產品特點測量范圍-100kPa～0kPa…350kPaMEMS 技術表壓型側氣嘴，氣嘴帶防脫結構適用于無腐蝕性的氣體工作溫度范圍: -30℃～+85℃芯片背壓腔...
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詳細摘要： 產品特點測量范圍0kPa～100kPa…2000kPaMEMS 技術絕壓型適用于無腐蝕性的氣體工作溫度范圍: -30℃～+100℃小尺寸
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詳細摘要： 產品特點測量范圍-100kPa～7kPa…200kPaMEMS技術表壓型SOP封裝形式，不銹鋼氣嘴和殼蓋適用于無腐蝕性、無導電性的氣體或液體工作溫度范圍: -3...
產品型號：所在地：更新時間：2021-07-18 在線留言您感興趣的產品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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